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晶圆自动去边机

天弘晶圆自动去边机使用高精密的激光加工扫描技术,应用于GPP二极管晶圆中各种图形切割加工,适用于半导体产业分立器件中的GPP二极管晶圆的切割。
产品编号:
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激光器功率:
30W-100W
加工幅面:
可定制
产品描述
技术参数
应用领域
样品展示

天弘晶圆自动去边机产品特点:

 

1、便用高精细的脉冲激光工作扫描机技木,适用于GPP二级管晶圆中各式图案激光切割工作。

 

2、主要采用高端的检测振镜手工加工做好XYθ三轴APP割切几何图,用到相关的

 

3、精密工作位置辨识系統构建加轴类自功辨识,位置和自功工作。

 

4、倒入手动装料和上下料操作系统变现一直手动化精加工。

未寻找对应数据组,请于电脑端人物属性建筑模板中填加

产品形号

晶圆重新去边机

皮秒激光类型的

红外IR

红外IR

红外IR

皮秒激光光的波长

1064nm

1064nm

1064nm

激光手术额定功率

30w

50W

100W

最大化加工工艺晶圆尺寸规格

4 inch

4 inch

4 inch

扫苗的速度

300mm/s

800mm/s

800mm/s

融边面积大小(平行线段)

80~100um

80~100um

100~120um

对焦方式方法

自己(Z轴体育运动)

电脑自动(Z轴健身运动)

自主(Z轴运作)

宗合锯开定位精度

±1mil

±1mil

±1mil

加工厂准确定位方法

手动上上下下料&手动对位

自己上上下下料&自己对位

手动式上料&手动式对位

效果(分割)

<30s

<20s

<10s

天弘晶圆自己去边机适用人群于光电电子元件领域分立电子元件中的GPP二级管晶圆的分割。

暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待

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